DIP processing solder DIP加工焊錫 DIP製程為雙列式封裝零件安裝製成(Dual IN Line Package Process),是傳統電子零組件與PCB結合的加工製成,現代新的電子產品傾向於輕薄短小,故絕大部分漸漸的被DIP零件已被SMD零件所取代。DIP封裝元件可以用插入式封裝技術的方式安裝在電路板上,也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換,也可以避免再焊接時造成元件過熱的情況。一般插座會配合體積較大的積體電路使用。 Production Process 生產流程 1.裁版 2.插件 3.過錫爐 4.手焊修補 5.PQC 6.裝箱 7.OQC 8.下個製成 聯繫我們